HONOR Magic V6 před MWC: Skládací telefon s IP69 vyvíjí tlak na Samsung a Google

Zveřejněno uživatelem Timo Altmeyer dne 25. února 2026

Těsně před veletrhem Mobile World Congress 2026 v Barceloně společnost HONOR posiluje své postavení na trhu se skládacími telefony. HONOR Magic V6 bude představen 1. března na globální akci, den před oficiálním zahájením veletrhu MWC.

HONOR Magic V6 MWS Teaser Hero

Představena první skládací skříň s krytím IP69

Společnost HONOR potvrdila, že Magic V6 bude prvním skládacím smartphonem, který dosáhne certifikace IP69. Tím by se překonal současný standard v segmentu skládacích zařízení. Google Pixel 10 Pro Fold se svým krytím IP68 byl doposud považován za měřítkem voděodolnosti mezi skládacími zařízeními. IP69 znamená ochranu nejen proti prachu a trvalému ponoření, ale také proti vysokotlaké a horké vodě.

To není pro Samsung dobrá zpráva. Řada Galaxy Z sice v posledních generacích zlepšila svou voděodolnost, ale skládací telefon s krytím IP69 by vyslal jasný technologický signál lídrovi na trhu.

Pant 2800 MPa a redukovaná drážka

Technicky vzato se HONOR spoléhá na nově vyvinutý pant vyrobený z oceli s pevností 2800 MPa. Tento materiál má výrazně zvýšit strukturální integritu. Zároveň společnost oznámila sníženou viditelnost záhybu displeje, což je u skládacích zařízení stále považováno za kritický problém.

Dále bude použita vylepšená antireflexní vrstva, která sníží míru odrazu na 1,5 procenta. V kombinaci s UTG (ultra tenkým sklem) by měl být vnitřní displej odolnější a jasnější než u jeho předchůdce.

V marketingových videích HONOR demonstruje odolnost svého produktu. Magic V6 slouží jako nosný prvek v konstrukci zipline. I když takovéto inscenované akce nenahrazují dlouhodobé testování, jasně ilustrují, že HONOR opět klade důraz na robustnost jako hlavní sloh.

Odhalení designu HONOR Magic V6

Vizuálně velmi podobný V5

Vizuálně se Magic V6 blíží svému předchůdci. Mimo jiné byla představena i výrazná červená barevná varianta („Red Rabbit“), která by měla být dostupná i celosvětově.

Zařízení se vyznačuje kulatým modulem fotoaparátu s trojitým fotoaparátem, úzkými rámečky displeje a děrovaným designem na vnějším displeji. Rám má kovový vzhled, zatímco pant působí poměrně jemně. Konkrétní technické detaily, jako je procesor, jsou stále v nedohlednu, ale očekává se současný špičkový čipset Snapdragon, pravděpodobně Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Zde zanechte svůj komentář